რა არის სტანდარტები სკაფოლდისთვის?

მობილური სკაფოლდს აქვს შედარებით მაღალი მოთხოვნები შედუღებული მილებისთვის და, ზოგადად, საჭიროა დააკმაყოფილოს Q235A კლასის ჩვეულებრივი შედუღებული მილები ამჟამინდელი ეროვნული სტანდარტების შესაბამისად, "გრძივი შედუღებული მილები" (GB/T13793-92) ან "შედუღებული მილები დაბალი წნევის სითხის ტრანსპორტით" (GB/T3092). (GB/T700). შედუღებული მილის სპეციფიკაცია მობილური სკაფოლისთვის არის φ48 × 3.5 მმ, ხოლო შედუღებული მილის კედლის სისქე არ უნდა იყოს 3,5-0.025 მმ-ზე ნაკლები. ზედა თასის ბალთა, რეგულირებადი ბაზა და რეგულირებადი დამხმარე კაკალი უნდა იყოს დამზადებული მავნე თუჯის ან თუჯის ფოლადისგან, ხოლო მასალის მექანიკური თვისებები უნდა აკმაყოფილებდეს GB9440- ში KTH330-08 მოთხოვნებს GB11352- ში GB9440 და ZG270-500.

გარე ყდის დამაკავშირებელი ბოძის კედლის სისქე არ უნდა იყოს 3,5-0.025 მმ-ზე ნაკლები, შიდა დიამეტრი არ უნდა იყოს 50 მმ-ზე მეტი, გარე ყდის სიგრძე არ უნდა იყოს 160 მმ-ზე ნაკლები, ხოლო გარე გახანგრძლივება არ უნდა იყოს 110 მმ-ზე ნაკლები. 3.5.7 წნელების შედუღება უნდა განხორციელდეს სპეციალურ ინსტრუმენტზე, ხოლო შედუღების ნაწილები უნდა იყოს მყარი და საიმედო, ხოლო შედუღების ფენის სიმაღლე არ უნდა იყოს 3.5 მმ -ზე ნაკლები. Φ12mm დამაკავშირებელი პინი შეიძლება ჩასვათ დამაკავშირებელ ხვრელში, სადაც ვერტიკალური ბოძზე უკავშირდება ვერტიკალურ ბოძს. ერთდროულად დააინსტალირეთ 1-4 ჯვარი თასის ბალთის კვანძზე, ხოლო ზედა თასის ბალთს უნდა შეეძლოს ჩაკეტვა.

ქვედა თასის ბალთა, ჯვრის ბარის სახსარი, დიაგონალური ბარი სახსარი უნდა გაკეთდეს ნახშირბადის თუჯის ფოლადისგან, ხოლო მასალის მექანიკური თვისებები უნდა აკმაყოფილებდეს ZG230-450 მოთხოვნებს GB11352- ში. ქვედა თასის ბალთა, რომელიც ინტეგრირებულია ფოლადის ფირფიტის ცხელი ბეჭდით, უნდა აკმაყოფილებდეს Q235A კლასის ფოლადის მოთხოვნებს GB700 სტანდარტში, ხოლო ფირფიტის სისქე არ უნდა იყოს 6 მმ -ზე ნაკლები. და 600 ～ 650 · C დაბერების შემდეგ. მკაცრად აკრძალულია ნარჩენების და კოროზირებული ფოლადის ფირფიტების გამოყენება რესტრუქტურიზაციისთვის.